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产品展示
导热泥|导热粘土
TIF ™100-15 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF™100-15比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止黏合物与填料分離的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF™100-15的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF™100-15的应用包括倒装芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封装,BGA封装,DSP芯片,圆形加速芯片,LED照明和其他高功率的电子组件。

XING HAO

YAN SE

RECHUANDAOLV(W/mK)

JICHUANDIANYA(T= 1mm YISHANG)

BIZHONGg/cc

SHIYONGWENDUFANWEI(℃)

TIF100-50

ZISE

5.0W/mK

亚洲第一体育>8000 VAC@1mmT

3.10 g/cc

-20-200 ℃

TIF100-35

LANSE

3.5 W/mK

>8000 VAC@1mmT

3.02 g/cc

-20-200 ℃

TIF100-30

JUSE

3.0W/mK

>8000 VAC@1mmT

3.18 g/cc

-20-200 ℃

TIF100-25

ZISE

2.5W/mK

>8000 VAC@1mmT

2.87g/cc

-20-200 ℃

TIF100-20

HUANGSE

2.0 W/mK

亚洲第一体育>8000 VAC@1mmT

2.52 g/cc

-20-200 ℃

TIF 100-15

HUISE

1.5W/mK

>8000 VAC@1mmT

2.32 g/cc

-20-200 ℃

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