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硅胶灌封胶
TIS™ 680A/B是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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BIZHONG( g/cc)

亚洲第一体育ZHANDU@ 25℃BUSHI @25℃

SHIYONGWENDUFANWEI(℃)

TIS680-28AB-2.8W/mK

BAI(White)

2.8

2.20

6,000 cPs

-40~200

TIS680-15AB-1.5W/mK

BAI(White)

1.5

1.50

4,000 cPs

-40~160

TIS680-10AB-1.0W/mK

BAI(White)

1.0

1.45

3,500 cPs

-40~160

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